[ 특징 ]
- 열압착 후 복원력이 우수하여 반복 압착이 가능
- 열전도의 압력 분포 일정
- 10㎛이내의 두께 편차 및 평탄도가 좋음(작업성이 뛰어남)
- 전자파 및 대전방지 대책 효과 증대
- 도전성 Pad,Tare,O-Ring으로부터 특수 성형품까지 제조 공급 가능
- 용도에 따라 압출성형 및 프레스용으로 제조 가능
- 특성에 따라 다양한 전기 전도율의 제품 제조 가능
[ 용도 ]
- LCD 및 PDP Module 공정
- POwer TR,Hybrid-IC등 각종 반도체 절연 및 방열
- IC 부착시 ESD방지 및 회로 보호
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